一、技术定义与基本特征
干式洁净室是指不依赖传统加湿系统，通过精确控制露点温度维持低湿度环境的洁净空间。其核心特征为在维持洁净度等级的同时，将环境相对湿度控制在极低水平（通常低于5%RH）。
二、核心技术要点
1、湿度控制体系
露点温度控制：采用两级或三级深度除湿方案，初级采用转轮除湿机，将新风露点温度降至-20℃以下；次级采用化学转轮或冷冻除湿组合，实现露点温度-40℃至-60℃的深度除湿。
动态调节精度：配备高精度湿度传感器网络，控制精度达到±1.5%RH，露点温度控制精度±0.5℃。
防结露设计：墙体采用双层保温结构，保温层厚度不低于80mm，所有穿墙部件均做气密处理，防止冷桥产生。
2、气流组织设计
垂直单向流：顶部FFU覆盖率不低于80%，风速控制范围0.35-0.45m/s，均匀度偏差不超过±15%。
气流压差梯度：洁净区与非洁净区压差维持15Pa以上，不同洁净等级区域间压差不低于10Pa。
回风系统：采用地面格栅回风，开孔率不低于50%，确保气流组织稳定。
3、材料与结构特性
防静电处理：所有内表面材料表面电阻值控制在10^6-10^9Ω，防止低湿环境下静电积聚。
密封性能：围护结构泄漏率不超过0.1%/h，门窗气密等级达到GB/T 7106标准6级以上。
耐低温材料：在露点温度低于-30℃工况下，所有密封材料保持弹性，不发生脆化。
4、能源回收系统
热回收装置：采用全热交换器，显热回收效率不低于75%，全热回收效率不低于60%。
变频控制：风机、水泵等动力设备均采用变频驱动，根据实际负荷自动调节转速。
能耗指标：单位面积年耗电量不超过280kWh/m²，较传统洁净室节能25%以上。
三、典型应用场景
1、锂电池制造
电极涂布工序：环境要求湿度≤1%RH，温度23±2℃，洁净度ISO7级。
电芯注液工序：环境要求湿度≤0.5%RH，温度25±1℃，洁净度ISO6级。
电池封装工序：环境要求湿度≤2%RH，温度23±2℃，洁净度ISO7级。
2、微电子封装
晶圆级封装：环境要求湿度≤3%RH，温度22±0.5℃，洁净度ISO5级。
倒装芯片键合：环境要求湿度≤2%RH，温度23±0.5℃，洁净度ISO4级。
MEMS器件封装：环境要求湿度≤5%RH，温度25±1℃，洁净度ISO6级。
3、特种材料生产
OLED材料蒸镀：环境要求湿度≤1%RH，温度23±1℃，洁净度ISO5级。
纳米粉体制备：环境要求湿度≤3%RH，温度25±2℃，洁净度ISO6级。
光学薄膜涂布：环境要求湿度≤2%RH，温度22±1℃，洁净度ISO5级。
4、精密仪器装配
激光器组装：环境要求湿度≤5%RH，温度20±1℃，洁净度ISO6级。
陀螺仪调试：环境要求湿度≤3%RH，温度23±0.5℃，洁净度ISO5级。
高精度传感器校准：环境要求湿度≤2%RH，温度25±0.2℃，洁净度ISO4级。
四、运行维护要点
建立完整的湿度监控网络，传感器布点密度不低于1个/50m²；制定严格的物料传递流程，所有进入物品需经风淋或传递窗处理；定期进行围护结构气密性检测，确保系统长期稳定运行。
干式洁净室通过精确的湿度控制与完善的气流组织设计，为对水分敏感的特殊工艺提供了可靠的环境保障，在高端制造领域具有不可替代的重要地位。
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