一、水磨石地面
具体做法：基层处理：清理混凝土基层，去除松散物、油污，修补裂缝及凹凸处，确保基层强度≥C20，含水率≤8%。若需防潮，需涂刷环氧底漆或沥青涂层。找平层施工：采用 1:3 水泥砂浆找平，厚度 20-30mm，养护 7 天以上，确保表面平整（平整度误差≤3mm/2m）。骨料配制：将水泥（通常为硅酸盐水泥）与石英砂、大理石粒（粒径 3-15mm）按 1:1.5-2 比例混合，可掺入颜料调配颜色，需确保骨料洁净无杂质。摊铺与养护：将混合料摊铺至设计厚度（通常 20-30mm），振捣密实后养护 7-10 天，避免早期开裂。磨光抛光：采用机械磨石机分 3-4 次打磨，依次使用 60#、120#、240#、300# 磨片，最后抛光至表面粗糙度≤0.2μm，必要时打蜡封闭孔隙。
特点：优点：整体性强：无缝施工，减少尘埃积聚，符合洁净室防尘要求。耐磨耐久：抗压强度≥60MPa，适用于高荷载区域（如设备密集区）。易清洁：表面光滑，可耐弱酸弱碱，便于日常擦拭和消毒。防静电：可通过掺入导电纤维或金属网实现防静电功能（表面电阻 10⁶-10¹⁰Ω）。缺点：孔隙问题：显微镜下存在微小孔隙，可能滋生微生物，需定期打蜡密封（建议每季度一次）。施工周期长：养护和打磨耗时较长，需专业设备。适用性：洁净等级：适用于 ISO 7 级（万级）及以下洁净区，如辅助生产区、一般设备间。场景：非高精密生产区域（如物料存储区、人员走廊），不适用于严格控制分子污染或高湿度环境（如湿法清洗区）。
二、涂布型地面
1、聚氨酯地面
具体做法：基层处理：打磨混凝土基层至坚实、平整，清除油污，修补裂缝，含水率≤7%。底涂施工：涂刷聚氨酯底漆（双组分，甲组分∶乙组分 = 1:2），用量 0.2-0.3kg/㎡，增强附着力。砂浆层施工：将聚氨酯树脂与石英砂混合（1:3），刮涂中涂层 2-3mm，找平并增强耐磨性。面漆施工：滚涂或喷涂聚氨酯面漆（厚度 0.5-1mm），可选择哑光或亮光表面，提高抗污性。养护：常温固化 48 小时，养护期间禁止人员进入。
特点：优点：弹性缓冲：硬度邵氏 A 70-85，可减少设备振动传递，保护精密仪器。耐化学性：耐汽油、矿物油及中等浓度酸碱（如 5% 盐酸、10% 氢氧化钠）。防滑耐磨：表面可做橘皮纹处理，摩擦系数≥0.6，适用于湿滑区域。缺点：耐高温性一般：长期使用温度≤120℃，不适用于高温设备周边。成本较高：原材料价格高于普通环氧地面。适用性：洁净等级：ISO 5-8 级（百级至十万级），如半导体封装车间、精密装配区。场景：需抗冲击、耐油污的区域（如设备维修区、物流通道），不适用于强溶剂接触环境（如光刻胶存放区）。
2、环氧树脂地面
具体做法：基层处理：打磨拉毛基层，修补裂缝，用吸尘器清理粉尘，含水率≤6%。底涂：涂刷环氧底漆（环氧树脂∶固化剂 = 2:1），渗透基层并封闭孔隙，用量 0.15-0.2kg/㎡。中涂：刮涂环氧砂浆层（环氧树脂 + 石英砂），厚度 1-3mm，找平并增强抗压强度。腻子层：用环氧腻子修补细微缺陷，确保表面平整（误差≤2mm/2m）。面漆：滚涂或镘涂环氧面漆（厚度 0.5-1mm），可选择自流平型（平整度≤1mm/2m）或防滑型。防静电处理：若需防静电，中涂或面漆中掺入碳黑或金属氧化物导电填料，表面电阻 10⁶-10¹⁰Ω。
特点：优点：高洁净性：无缝表面，易清洁，符合 ISO 5 级（百级）洁净要求，常用于微电子光刻区。耐腐蚀性：耐强酸碱（如 30% 硫酸、40% 氢氧化钠），适用于湿法化学处理区。施工灵活：可根据需求调整厚度（0.5-5mm），满足不同荷载要求。缺点：脆性较大：硬度邵氏 D 75-85，受冲击易开裂，需避免尖锐物体划伤。耐候性差：长期紫外线照射易变黄，需加抗紫外线面漆。适用性：洁净等级：ISO 3-8 级（一级至十万级），广泛应用于半导体晶圆制造、封装洁净区。场景：高洁净度且需耐化学腐蚀的区域（如清洗间、显影室），不适用于频繁机械冲击区域。
3、交联丙烯酸地面
具体做法：基层处理：同环氧树脂地面，确保基层干燥、坚实。底涂：涂刷丙烯酸底漆，增强附着力，干燥时间 2-4 小时。中涂：刮涂丙烯酸砂浆层（丙烯酸树脂 + 石英砂），厚度 1-2mm，找平基层。面漆：滚涂交联丙烯酸面漆（含光引发剂，紫外线固化），形成致密涂层，厚度 0.3-0.5mm。
特点：优点：快干环保：紫外线固化时间≤30 分钟，无溶剂挥发（VOC≤50g/L），适合快速施工。耐候性好：抗紫外线老化，长期使用不黄变，适用于有采光窗的洁净室。表面硬度高：铅笔硬度≥2H，抗划伤能力优于普通环氧地面。缺点：耐溶剂性一般：不耐强溶剂（如丙酮、甲苯），需避免长期接触。造价中等：原材料成本高于环氧，低于聚氨酯。适用性：洁净等级：ISO 6-8 级（千级至十万级），如电子组装车间、检测区。场景：对施工周期要求高、需美观且耐候的区域，不适用于强化学腐蚀环境。
4、乙烯基树脂地面
具体做法：基层处理：严格干燥（含水率≤5%），修补缺陷后涂刷乙烯基酯底漆。砂浆层：乙烯基树脂与石英砂混合（1:2），刮涂 2-3mm 厚度，耐温性能可达 150℃。面漆：镘涂乙烯基树脂面漆，添加耐腐蚀填料（如石墨、玻璃鳞片），厚度 1-2mm。
优点：耐高温耐腐蚀：耐 150℃高温及强酸碱（如 98% 硫酸、王水），适用于半导体腐蚀工艺区。抗渗透性强：分子结构致密，可抵抗溶剂渗透，防止化学污染扩散。缺点：施工复杂：需高温固化（60-80℃养护 24 小时），对环境温度要求高。成本高：原材料昂贵，单价为普通环氧的 2-3 倍。适用性：洁净等级：ISO 5-7 级（百级至万级），专门用于强腐蚀环境（如湿法刻蚀间、酸碱储存区）。
三、贴面型地面（PVC 地面）
具体做法：基层处理：找平基层（平整度≤2mm/2m），涂刷界面剂增强黏结力。弹线排版：按 PVC 板材尺寸（通常 600×600mm）弹线，确保对称美观。粘贴施工：使用环保型水性胶或溶剂型胶，均匀涂于基层及板材背面，粘贴后用压辊压实，避免气泡。焊缝处理：对板材接缝进行焊接（焊条材质与板材一致），焊缝高度≥板材厚度 80%，确保无缝密封。防静电处理：选用导电型 PVC（表面电阻 10⁶-10⁹Ω），需铺设铜箔接地网格（间距≤6m）。
特点：优点：弹性舒适：邵氏 A 硬度 60-70，脚感舒适，减少人员疲劳，适合长时间站立操作区。施工便捷：模块化安装，可快速更换破损板块，便于设备检修。耐低温：可在 - 20℃环境使用，适用于冷冻仓储区。缺点：易划伤：表面耐磨层厚度≤0.3mm，尖锐物体易造成划痕。接缝隐患：粘贴不牢或焊缝开裂易积尘，需定期检查维护。适用性：洁净等级：ISO 7-9 级（万级至三十万级），如电子元器件存储区、一般实验室。场景：对弹性、耐低温有要求的区域，不适用于高荷载或强溶剂接触区。
四、活动地板
具体做法：支架安装：按设计标高安装钢制支架（间距 600×600mm），调整水平度（误差≤2mm）。横梁铺设：将铝合金或钢制横梁固定于支架上，形成支撑框架。面板安装：铺设防静电活动地板（如全钢防静电地板、铝质复合地板），板块间留 2-3mm 缝隙，便于拆卸。接地连接：通过支架接地端子连接接地系统，确保整体接地电阻≤10Ω。
特点：优点：灵活可调：方便管线铺设（如电力、气体管道），设备检修时可快速拆卸面板。防静电：表面电阻 10⁶-10¹⁰Ω，满足半导体生产防静电要求。承重能力强：均布荷载≥15kN/㎡，适用于重型设备区域。缺点：造价高：支架与面板成本较高，且需预留架空空间（通常高度 300-600mm）。易积尘：架空层需定期清洁，避免灰尘堆积影响洁净度。适用性：洁净等级：ISO 3-7 级（一级至万级），广泛用于半导体光刻机区域、设备密集的核心生产区。场景：需频繁检修管线或安装精密设备的区域，如晶圆传输通道、微环境洁净区。
五、金属格栅通风底板
具体做法：结构设计：采用铝合金或不锈钢格栅板（开孔率 20%-30%），孔径 5-10mm，避免大颗粒掉落。支架安装：与活动地板支架结合，标高与洁净区地面一致，格栅板与支架焊接或螺栓固定。通风设计：配合垂直单向流洁净室，底部设回风静压箱，风速控制在 0.3-0.5m/s（ISO 5 级要求）。
特点：优点：通风高效：作为垂直单向流洁净室的回风口，确保气流均匀，减少涡流（符合 ISO 14644 气流流型要求）。耐腐蚀性：不锈钢材质可抵抗潮湿及轻微腐蚀，适用于高湿度洁净区。易清洁：格栅间隙便于擦拭，可拆除清洗。缺点：承重有限：均布荷载≤10kN/㎡，不适用于重型设备直接放置。噪声问题：高速气流通过时可能产生涡流噪声，需配合消声设计。适用性：洁净等级：ISO 1-5 级（一级至百级），专门用于垂直单向流洁净室（如晶圆光刻、离子注入区）。场景：需严格控制气流流型的高洁净区域，作为回风系统关键部件。
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