一、分析医药生物类洁净厂房的特点及火灾危险性所谓的洁净厂房是指在建设进程有特殊要求净化车间。由于洁净厂房在使用上的特殊性,决定了其建筑结构、布局、功能分区等方面不同于一般建筑物的施工,洁净厂房具有的特殊性和复杂性。再结合医药生物类企业特点,可以把医药生物类洁净厂房的特点归为以下几类:1.建筑和装修材料大多数是可燃材料。由于洁净厂房需要特殊,常使用许多新的复合材料,加之一些施工单位缺乏消防知识,选择颜色钢铁和泡沫,增加了火灾发生的概率,且这些材料燃烧,会产生大量的有毒气体。2.医学洁净厂房由于清洁无菌工艺要求,密封性好,火灾发生后室内温度迅速升高,热量难以散发,使可燃物很快达到燃点而促使火势扩大,且火势沿内部风管迅速蔓延至各个角落,烟雾覆盖面积大,能见度低,致使人员疏散困难,极易窒息,搜救工作难度大,人员伤亡率较高。3.制药行业洁净厂房经常使用各种易燃易爆危险化学品,比如使用环氧乙烷、酒精、天然气活跃的镍、钯炭等易燃易爆物品,制药技术在杀菌过程中的火焰法和环氧乙烷法都有着很大的火灾危险。二、设计好厂房的平面布置为了确保厂房的整体消防安全,在厂房建设前,应由设计单位、建设单位、使用单位、设备安装或供应单位对厂房的整体布置提前进行科学论证。在厂房的平面布置上,重点应注意以下两个方面:首先,易燃易爆的工艺或设备间应尽可能安排在厂房外,或者与厂房贴邻。如果是特殊情况必须布置在厂房内的,应该紧...
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电子级磷酸属于高纯磷酸,是电子行业使用的一种超高纯化学试剂,属于电子化学品系列产品之,是电子工业不可替代的无机化工产品。电子级磷酸广泛用于大规模集成电路、薄膜液晶显示器等微电子工业,主要用于芯片的清洗和蚀刻,其纯度和洁净度对电子、元器件的成品率、电性能及可靠性有很大影响。而环境控制是电子级磷酸项目的质量保障体系之一,具有十分重要作用。大气中所含尘埃和多杂质,会对高纯度的电子级磷酸产品造成污染,因此必须在产品制备过程中和分析检测过程中,对各个环节可能接触的污染空气进行洁净化处理,达到相应的洁净度要求。除工艺空气必须经物理和化学方法净化,以免带入固体微粒等杂质外,生产车间、辅助车间、实验室等都有清洁度要求。由于电子级磷酸质量不仅与生产工艺有关,而且与超净生产环境密切相关。因此必须在产品制备过程和分析检测过程中,对各个环节可能接触的污染空气进行洁净化处理,达到相应的洁净度要求。净化空调系统设计一、空调负荷空调负荷主要由围护结构传热、人体散热、室内照明散热、室内设备散热、室内散湿过程产生的潜热和新风负荷等部分组成。经计算,本工程夏季空调系统耗冷量为214kW,选用一台制冷量为226. 4kW水冷螺杆式冷水机组;冬季空调系统耗热量为345kW,热源由厂区锅炉房提供。二、换气次数根据《洁净厂房设计规范》中提出的换气次数与洁净度的关系,ISO Class6洁净度要求的换气次数为50~60次/h,...
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一、医药洁净空调洁净度设计洁净室是室内空气洁净度达到一定级别的房间,空气洁净级别依据每立方米空气中的微粒数来确定。各个国家对空气洁净级别的划分有不同的标准。《药品生产质量管理规范》规定一万级洁净区每立方米空气中0.5μm尘粒数≤350000,≥5μm尘粒数2000,浮游菌数≤100,沉降菌数≤3/皿;十万级洁净区每立方米空气中≥0.5μm尘粒数≤3500000,≥5μm尘粒数≤20000,浮游菌数≤500,沉降菌数≤10/皿。净化空调系统通过对空气进行净化处理(过滤)以达到规定的洁净级别要求。以前较常见的做法是:只给主要房间送风,其余房间利用其回风或由洁净走廊回风,房间顶部布置回风口。这种方法施工方便,但造成各房间交叉污染。初效过滤器、中效过滤器置于空调机组内,高效过滤器(或亚高效)置于各房间顶部(若吊顶空间不够也可置于房间上侧面),由房间下侧部回风。各房间(包括洁净走廊)均设置送回(排)风口,上送下侧回(排)。这种气流组织方法利于单独调整各房间的正压,减少各房间之间的影响,系统洁净度提高。二、医药洁净空调温湿度设计医药洁净厂房据产品品种、洁净级别、运行班次、使用时间等划分为不同的洁净空调系统,洁净室的温度一般控制在18~26℃,相对湿度控制在45%~65%,常采用一次回风处理方案。其处理方法和具体计算与一般舒适空调有所不同,加上每个系统房间较多,各个房间热湿负荷不同,设计时较难兼...
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一、医药厂房洁净区内部污染的产生医药厂房洁净区内有大量的工艺设备、运输工具及工作人员,这些工艺设备、运输工具、人员本身会产生粉尘、湿热气体、异味及细菌等污染物,构成了洁净区内的污染源。控制洁净区内部污染物的扩散,也是医药厂房洁净空调设计的重要内容。二、控制医药厂房洁净区内部污染方式探讨1.产生粉尘房间的污染控制药品生产过程中有许多工序可能产生粉尘,如粉碎筛分、制粒、胶囊充填等工序,如果这些房间空调气流组织不合理,会造成粉尘扩散,从而影响到该房间空气洁净度。以粉碎间为例,设计中送、排风口可能有几种布置方式:方案A投料口的粉尘可能会随气流扩散至整个房间,导致房间洁净度超标;方案B通过局部排风罩,虽可以有效控制投料口的产尘,但可能使局部排风罩上形成气流死角,造成新的积尘点,产生新的污染源;方案C在靠近投料口侧墙上部和房间侧墙底部均设置排风口,可有效控制投料口和出料口的粉尘扩散,防止其污染房间其他区域。综上所述,方案C既可以防止粉尘扩散,又不影响房间的气流组织,应为最佳方案。2.产生湿热气体房间的污染控制制药生产线洁净区同时还有部分工序会产生湿热气体,这些房间很可能因为湿热气体的散发,使洁净区内的温、湿度长期无法满足设计要求。因此,在设计中必须考虑快速将房间中的湿热气体排走,如果我们按普通洁净区做法,采用上送下侧回的方式,会造成以下几个问题:(1)湿热气体无法快速被排走,洁净区内温度过高,...
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《洁净厂房设计规范》对洁净厂房疏散走廊明确提出了机械排烟要求,但对于洁净室没有明确规定一定要设机械排烟,实际工程中各地消防部门对于集成电路厂房洁净室是否设排烟的问题上要求也不一致;但集成电路生产企业的业主通常会将整个厂房进行投保,由于集成电路生产中要使用多种易燃的气体和液体,保险商一般均要求洁净室设置机械排烟措施,否则增加保费。所以在集成电路洁净工程中,洁净室机械排烟经常是不可回避的问题。集成电路厂房洁净室国内外目前常用的排烟方式有两种:即下排烟和上排烟。一、下排烟方式下排烟一般是在洁净室回风下夹层或回风竖井内设置排烟口,当洁净室或洁净室下夹层发生火灾时,则打开排烟口,开启排烟风机进行排烟,此时新风机组继续运行,往洁净室上夹层内补充新风,并通过必要的阀门切换使上夹层与洁净室和下夹层隔开,上夹层内新风由FFU送入室内。采用下排烟必须有以下条件:即洁净室发生火灾时,洁净室顶部FFU下吹的断面风速必须大于烟气上升的速度,否则烟气会在洁净室顶部积聚。通常FFU下吹速度为0.25~0.5m/s,而火灾的热释放率只要大于3kW,烟气的上升速度就会大于0.5m/s,所以下排烟方式只是在洁净室发生小火灾时有效。下排烟方式最近几年在国外的一些集成电路厂房中得到应用,但国内工程中用得较少。二、上排烟方式上排烟是在洁净室吊顶上设置排烟口,通过排烟风管将各排烟口连接至排烟风机,当洁净室发生火灾时,打开排烟...
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集成电路洁净厂房是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室,该洁净室对环境洁净度、温湿度、振动、ESD (静电控制)、AMC(气态分子级污染物)控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室,集成电路制造洁净室有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。一、FFU系统已成主流方案根据洁净室空气循环特点可以将洁净室分为三种类型:循环空调机配合高效送风口系统、循环风机配合湿式密封系统和FFU(风机过滤单元)循环系统。第一种形式在小规模低等级要求的洁净室设计中被广泛应用,对于大面积高等级的洁净室则存在运行成本过高、占用空间过大等缺点。第二种形式的设计可以满足集成电路制造洁净室大面积高等级的要求,但运行成本较高,并且洁净室风速、风量调节困难,系统升级改造困难,因此操作灵活性很低。第三种的FFU循环系统不仅节省运行空间、洁净度安全性高、运行成本低,而且操作灵活性很高,可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整,这些都能很好地满足半导体制造的需求,因此在半导体制造业FFU循环系统逐渐成为最主要的洁净设计方案。FFU循环系统的特点是:整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅助层和回风通道组成,由FFU提供循环空气的动力,将新风、循环风混合后通过超高效过滤器送入工艺层和工艺辅助层,静压层相对于工艺层为负压。此外,还有生产辅助区为集成电路制造厂务设备区域,包括电力供应、气体和化学品供应、超纯水供应等。二、AM...
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IC 生产由于其工艺加工线宽极小,所以对温湿度的精度要求很高,通常温度精度为土0.3~±0.5℃,相对湿度精度为±2%~±3%。该类厂房洁净室一般采用新风集中处理加FFU系统,在下夹层或.上静压箱内设干表冷器。洁净室内的相对湿度由新风机组保证,温度由干表冷器保证。一、新风处理及相对湿度保证新风处理机组中设置初、中、高效三级过滤,以去除室外空气中的灰尘粒子,设高效过滤器很有必要,可以延长洁净室顶部FFU内ULPA过滤器的使用寿命;设置化学过滤器主要是去除室外空气中对IC生产有影响的杂质气体,根据工厂所在地的室外空气品质设置相应的化学过滤器,化学过滤器后通常需设中效过滤器以去除化学过滤器本身的产尘;通过设在新风处理机组内的两级表冷、两级加热以及洁净蒸汽加湿器保证新风处理机组出口的干球温度及露点温度全年基本恒定,而机组出口的露点温度还应根据其对应送风区域内的相对湿度进行连续的重新整定,以保证室内的相对湿度。这里不以房间内的相对湿度直接控制加湿器或表冷器,而以房间内的相对湿度连续的重新整定机组出口的露点温度,再由该露点温度控制加湿器或表冷器是为了得到更及时的湿度控制。由于外网蒸汽中含有对IC生产有影响的杂质,新风处理机组的加湿应采用洁净蒸汽。洁净蒸汽加湿器通常设在表冷器前,这样可以使新风处理机组有提高相对湿度控制精度的潜能。有些工程中是以喷淋初级纯水(一级RO...
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一、安全保证措施1.在项目经理领导下,以施工现场专职安全员为首,组织各施工队、组,各工种的兼职安全员,成立现场安全管理小组,负责全工地的安全生产的教育、指导、监督和管理2.加强对职工的安全思想教育,提高职工“安全第一、预防为主”的方针的认识,让每个职工懂得安全生产“人人有责”。组织现场职工学习,贯彻建筑安装安全技术操作规程,对不同工种分别学习有关安全规程,坚决贯彻执行3.严格贯彻中华人民共和国建筑法第四十六条的规定“未经安全生产教育培训的人员,不得上岗作业”。与每个职工签订安全责任协议,实行奖罚制度,约束职工自觉遵守各项规章制度4.由专职安全员对工地现场的安全生产进行经常性的巡回检查外,每星期组织一次现场安全管理小组对工地现场进行一次安全生产检查,促进现场安全生产更上一台阶,消除一切安全隐患,到达安全生产预防为主的目的5.施工用电由专人负责,接线正确,不得乱拖乱拉,机电设备应一律设安全防护罩和接地、接零。机具操作由专人负责,并安装触保器,做到一机一闸一触保器,同时配有一箱一锁。特殊工种操作者必须持证上岗,确保安全生产。夜间施工应有足够的照明,并有电工跟班6.切实做好现场施工管理工作,道路要平整、畅通,材料、构件堆放有序且平稳整齐。施工现场及职工生活区设置消防器材,在严禁明火的场所严禁吸烟,宿舍内吸烟应备有烟灰缸,不准随便乱丢烟头。现场设有醒目安全标志及安全宣传图牌,增强职工安全意识...
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一、相关设计及规范要求(1)进入施工现场的所有设备、主要材料及配件都应有产品合格证或质保书,设备应有铭牌,不合格的严禁进场使用(2)各类吊、支托架、管道、风管法兰等需防腐处理的金属件在安装前应严格除锈并刷防锈漆(埋地应刷两度防锈漆),竣工前应刷面漆,各类管道的色标应按设计或规范要求执行,并在主干管上标有流向标记(3)室内给水支管(管径20及以下)的安装,管道在转角、水表水龙头或角阀及管道终端100mm处应设管卡,管卡必须安装牢固,水管管径在40及以上的,应采用U型钢、U字螺栓或吊架固定,必要时按要求设置固定支架(4)消防箱消防栓口应朝外,栓口中心距地面高度应符合规范,允许偏差不大于20mm (5)管道焊接连接时应根据钢管的壁厚在对口处留有一定的间隙1至3mm,并按规范规定坡口,焊缝应平整、饱满。焊波均匀一致,宽度和高度应符合规范规定,焊瘤、飞溅、药渣等应及时清除(6)卫生器具安装完毕应进行24小时盛水试验。卫生器具固定必须牢固无松动,不得使用木螺丝。便器固定螺栓应使用镀锌件,并用软垫片和平垫片压紧,不得使用弹簧垫片。严禁在多孔砖或轻型隔墙中使用膨胀螺栓固定卫生器具二、设备安装1)设备吊装冷却塔设置在厂房屋顶,因此在设备进场并验收合格后,将组织力量进行吊装作业。吊装前,必须组织相关单位、人员对现场进行勘测,一致确认满足吊装要求,建立吊装应急机制。吊装时,必须请专业吊装公司进行吊装,并...
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一、支、吊架制作安装管道的支、吊架制作时应根据图纸设计的要求进行。管道活动支、吊架的具体形式和设置位置根据现场实际情况确定。安装前,先定位放线,根据设计要求及规范选用支、吊架材料。管道支、吊架设置于保温层外部,在穿过支、吊架处应镶以垫木。支吊架制作、组对时先点焊,检查合格后方可正式焊接,使支、吊架的型式、材质、加工尺寸及焊接符合规范要求,制作完成后及时进行防锈处理。安装时应根据设计要求进行放线并合理布置支架的安装和受力部件必须符合有关标准的规定。支吊架应牢固紧密的固定在墙、柱或其他锚固预埋件或结构物上。若管道过长时,应按要求加设固定支架。二、、管道的制作、安装管道的制作、安装是工程的重点内容,对于不同材质的管材,采用不同的施工方法:1)、无缝钢管(1)无缝钢管使用前应除锈、刷漆(2)在正确测量的基础上,按实测尺寸下料,可采用手工、机械切割,切割的管口应平整,内壁毛刺及时清除干净。对焊的管口必须根据工艺要求进行倒坡(3)焊条、焊剂使用前应根据出厂说明书的规定进行烘干,并在使用过程中保持干燥。焊条药皮应无脱落和显著裂纹。焊缝要饱满,无咬口,焊接后焊渣要清理干净(4)管段与管段连接采用法兰盘连接或管道与法兰阀门连接者,须按设计要求和工作压力选用标准法兰盘。法兰盘的连接螺栓直径、长度及法兰盘连接衬垫应符合设计及规范要求。管材与法兰盘焊接时先点焊2~3点后再找平找正后两面焊接(5)各级焊缝质...
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